摘  要   

1、应对关税和贸易战，国内政策的空间和确定性明显都较美方更高，有望通过内需刺激对冲一部分出口损失。下一阶段，稳增长对冲政策的速度和力度值得关注。在市场主线不清、板块轮动较快时，可以逢低布局国泰中证A500ETF联接（A类：022448 C类：022449 I类：022610）、国泰上证综合ETF联接C(011320)等宽基产品。同时，为了应对海外关税冲击可能带来的市场波动，投资者亦可分散配置于国泰富时中国A股自由现金流聚焦ETF发起联接C(023920)等防御类资产。

2、在对等关税、出口限制等的影响下，半导体芯片产业链的国产替代趋势有望全面加速。考虑AI产业趋势所带来的需求释放，国内半导体芯片产业链或存在较大机遇。可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282)、国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(019633)、国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(020227)等产品的投资机会。

正  文   

一、大盘分析

市场昨日全天较为平淡，主线不清，主要股指涨跌不一。沪深两市全天成交额1.08万亿，较上个交易日缩量2003亿。截至收盘，沪指涨0.15%，深成指跌0.27%，创业板指跌0.13%，中证A500指数跌0.12%。

来源：财联社

宏观方面，昨日发布了3月进出口数据，以美元计价出口同比增长12.4%（Bloomberg一致预期4.4%），进口同比下降4.3%（一致预期降2.0%），出口大幅超预期，可能受到关税前置效应的影响。预计关税不确定性是短期内影响出口的最大因素，随着4月美关税落地，对美出口或将显著下行。根据中金公司测算，按照23年年报口径，对美敞口较大的行业主要是电子、家电、汽车、机械设备、纺织服装等。

海外市场方面，昨日美股也在关税引发的持续动荡后恢复平静，VIX恐慌指数回落至4月2日对等关税宣布以来的最低水平，这主要是因为美国政府近期采取了一些安抚市场的行动，以应对此前的股债汇三杀。不过，关税和贸易战的前景依然不容乐观，并且对美国而言，其政策空间较上次中美贸易战而言将明显更小，因为财政基本没有发力的余地，而货币政策也需在增长和通胀之间走钢丝。

展望后市，尽管美方宣称已在和许多国家开展贸易谈判，但缺乏明确成果；美政府已经对半导体和制药行业开展国安调查，将可能随时停止其关税豁免，从而给市场带来新一轮震荡。川普政府在关税上的一意孤行或将在长期显著挫伤投资者对美的信心，导致其资产贬值和企业CAPEX（增速）下降。

反观国内，政策的空间和确定性明显都更高，有望通过内需刺激对冲一部分出口损失。新发布的3月社融超预期，同比多增1.06万亿元，其中政府债净融资达到1.48万亿元，同比多增1万亿元左右，是支撑社融的重要因素。同时，财政存款仍在高位，显示短期内财政力度仍有空间。此前，在经济形势专家和企业家座谈会上，国务院总理李强称要“做大做强国内大循环，把扩大内需作为长期战略”。下一阶段，国内稳增长对冲政策的速度和力度值得关注。

在市场主线不清、板块轮动较快时，可以逢低布局国泰中证A500ETF联接（A类：022448 C类：022449 I类：022610）、国泰上证综合ETF联接C(011320)等宽基产品。同时，为了应对海外关税冲击可能带来的市场波动，投资者亦可分散配置于国泰富时中国A股自由现金流聚焦ETF发起联接C(023920)等防御类资产。

二、芯片板块

在对等关税、出口限制等的影响下，半导体芯片产业链的国产替代趋势有望全面加速。

根据海关数据，去年我国进口芯片金额达3,856亿美元，其中处理器及控制器占比50%，存储芯片占比25%，高端芯片对外依赖度较高。与此同时，芯片（以成熟制程为主）首次成为我国第一大出口品类，出口金额同比增长16.9%。去年我国从美国进口的半导体设备金额约为45亿美金，占SEMI口径的中国半导体设备市场规模约为10%。

上周，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，明确集成电路原产地以流片地为准，即原产地将是制造工厂所在地，而不是芯片的封装地点。伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）分析称，由于晶圆厂的转移更困难，所以这对依赖美国晶圆厂的企业是利空。长期来看，也有利于倒逼国产替代的加速。

从技术层面来看，自2022年美国对华半导体设备限制不断加大以来，国产设备在大部分环节都被加速验证，已经具有一定的经济性。就芯片而言，美国生产商已经开始面临本土模拟芯片制造商的较大竞争压力。2023年，德州仪器将平均售价下调了30%，但这一策略并未使它占据更大的市场份额。

从客户的偏好来看，据中信建投称，头部客户的国产替代诉求较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率的提升斜率更加陡峭。

考虑到AI产业趋势所带来的需求释放，国内半导体芯片产业链或存在较大机遇。可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282)、国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(019633)、国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(020227)等产品的投资机会。

注1：国泰中证A500ETF联接为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注2：国泰上证综合ETF联接C基金成立于2021.1.22，国泰上证综合ETF联接C自成立-2024年净值增长率/业绩比较基准（%）：6.53/0.54，-7.16/-14.35，-0.46/-3.47，15.54/ 12.12。业绩比较基准：上证综合指数收益率*95%+银行活期存款利率（税后）*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注3：国泰富时中国A股自由现金流聚焦ETF发起联接基金标的指数为富时中国A股自由现金流聚焦指数。富时中国A股自由现金流聚焦指数以富时中国A股自由流通指数成份股作为选股范围，将合资格的证券按自由现金流率（最近12个月的自由现金流/企业价值）降序排列，选择排名最高的50支股票作为成分股，旨在识别富时中国A股自由流通指数中的高质量公司并实现高于基准的指数层面现金流收益率。本基金完全由国泰基金管理有限公司开发,本基金与伦敦证券交易所集团公司及其附属企业(统称“LSE Group”)之间没有关联，也并非受其发起、背书、出售或推广。FTSE Russell是特定LSE Group公司的商标名称之一。LSE Group概不对任何人士使用本基金或基础数据承担任何责任。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注4：国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2020-2024年净值增长率/业绩基准（%）为49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66，23.07/24.66。 业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

注5：国泰中证半导体材料设备主题ETF联接基金成立于2023.09.26，自2023年10月11日起计算并确认C类基金的申购份额。自2023年10月11日-2024年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/-3.13，9.12/9.64。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。         

注6：国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。自成立以来-2024年净值增长率/业绩基准（%）：-1.58/-0.70，22.87/28.72。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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